由IBM研究领导的研究团体，制备了半导体行业第一个带有功能晶体管的7nm节点测试芯片。这项由纽约州立大学理工学院的纳米科学与工程学院的Globalfoundries和三星共同合作完成的突破，达到能够到指甲盖大小的芯片上放置超过200亿个小型开关，即晶体管，可驱动从智能手机到宇宙飞船的任何东西。

Michael Liehr和Bala Haranand正拿着由7nm芯片组成的晶片。

(图片来源：IBM图片服务Darryl Bautista)

为使7纳米技术实现更高的性能，更低的能耗，研究人员必须绕过传统的半导体制造方法。研究团体所采用的技术和工艺都是工业界最新的技术，特别是硅锗通道晶体管和多级别极端紫外线(EUV)光刻集成技术。

行业专家认为7纳米技术对满足未来云计算、大数据系统、认知计算和移动产品预期的需求很关键。作为IBM在芯片五年研发30亿美元投资的一部分，纽约州和共同发展团体独特的公私伙伴关系实现了这项成就。

“为了使商业和社会未来更有效率地使用电脑和设备，缩小到7nm或更高小是至关重要的,”IBM研究的高级副总裁兼董事Arvind Krishna说。“这就是IBM一直致力于积极的基础研究并不断打破半导体技术局限的原因。与我们的伙伴合作，这项里程碑似的成就依靠数十年的研究，在未来几年将引领着微电子行业的发展，并奠定着我们的领导地位。”

与目前最先进的技术相比，该团体获得了接近50%面积改进。对于下一代主机和电力系统，这些技术和比例缩减可达到至少50%的功率/性能改善，并提升目前的和新兴的技术。

新材料在线编译整理——翻译：Grubby     校正：摩天轮