基于聚合物的热电模块具有多种优点，包括可以被打印，柔性，可在中等温度下工作，并避免了稀有或有毒元素。它们也能重新分配热量——这是当前电子产品的一个恒定问题。

但是热电模块需要半导体对来分别输送空穴和电子。找到一个合适的聚合物为电子传输，或找到一个可以通过掺杂使之变得合适的材料是一个挑战。

来自美国的研究人员，现在制造了一个纯n型半导体聚合物复合材料，专门用于电子传递。他们结合了均苯酰亚胺聚合物，其具有五氟苯端盖与原位晶化无机成分，氯化亚锡（由于其著名的还原能力而被选中）。这种固体添加剂增加了电子载流量，而且可以从温差来获得的电压。这种机制是电子供体聚合物和表面电子效应的结合。

他们把这些聚合物与目前商用的聚合物体系相比较，发现他们的聚合物单位温度的电压打破了目前n型聚合物的记录。

新材料在线编译整理——翻译：Gary     校正：摩天轮