为期两天的2016第一届3C电子行业趋势发展研讨会于6月30日在深圳开幕以来，持续火爆。7月1日，会议精彩继续，来自富士康富贸商城、科思创、中兴通讯、中科院先进技术研究院和深圳德镒盟电子等知名企业和单位的嘉宾分别作了精彩主题演讲，与参会观众分享了他们的技术、经验和心得，获得阵阵掌声。

富贸商城客户经理林霜女士介绍了富士康旗下的富贸商城，她指出富贸商城是富士康全资成立的B2B电商项目，“借助互联网资源打造‘互联网+制造’的模式，真正做到来源于工厂，服务工厂”。

富通商城客户经理林霜女士

新技术、新材料为3C电子行业持续注入新鲜血液

3C 产业具有涵盖范围广、产品生命周期短和成本继续降低等特性，自出现以来乘着数位时代的脚步，渐渐发展为世界性的新兴科技产业，成为目前发展最迅速，变动最频繁的产业之一。目前我国3C产品存在同质化严重、创新能力低、核心竞争力不强等问题，新材料、新技术的出现亟不可待。

中兴通讯制造工程研究院高级工程师王玉在演讲中指出，随着时代的发展，通信行业有了大的变革，更加多媒体化和个性化，这也导致如今的通讯产品要求PCB材料更薄、更高速，并具有高导热、高可靠性、环境友好以及其他更多的功能，同时对焊接辅料也提出更高的要求。

中兴通讯制造工程研究院高级工程师王玉

科思创聚合物（中国）有限公司聚碳酸酯事业部中国中区技术经理高会林，则从透明度、光泽等方面分析了聚碳酸酯的材料和设计方案。

科思创聚合物（中国）有限公司聚碳酸酯事业部中国中区技术经理高会林

从实验到应用，3C电子行业突破的关键所在

任何一种材料或技术只有从实验室走向应用、走向市场，才能实现真正价值。大会上，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主任孙蓉介绍了先进电子封装关键材料的研发和应用，她表示，我国高端电子封装材料严重依赖进口，尽管研究院做了很多研究，但产业化依旧面临问题。接着，她重点强调电子材料研究要实现产业化需要与企业绑定共同发展，要“立足基础研究，扎实服务应用”。

中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主任孙蓉

深圳市德镒盟电子有限公司研发经理王春华介绍了超薄热管在3C产品上的应用，从热管的基本结构，厚度、弯曲度的不同对功率的影响，以及各种加工设备的优缺点等方面做了详细阐述。

深圳市德镒盟电子有限公司研发经理王春华

作为本次活动的亮点之一，亿铖达工业有限公司、湖南松井新材料有限公司、深圳市中塑新材料有限公司 、阿博格机械贸易（深圳）有限公司、赛格创品会、东莞市明骏智能科技有限公司、北京恩锡新材料科技有限公司、深圳市世竟液态金属有限公司、科思创、中国科学院深圳先进技术研究院和富贸商城等单位携新品亮相，展台周围人山人海，水泄不通。

展台区参观的观众

展台区参观的观众

展台区参观的观众

展台区参观的观众

主题演讲环节结束之后，与会人员参观了广州科思创聚合物有限公司工厂。

本届3C电子行业趋势发展研讨会由寻材问料®联合新材料在线®、富贸商城、深赛格、电子发烧友主办，获得了中国科学院深圳先进技术研究院、深圳创新设计研究院、中国信息产业商会电子分销商分会、北京光华设计发展基金会、深圳工业表面处理协会、深圳市高分子行业协会、深圳市陶瓷行业协会、深圳市华科创智技术有限公司和深圳市浪尖设计有限公司的大力支持，同时获得了亿铖达工业有限公司、深圳市中塑新材料有限公司、湖南松井新材料有限公司、阿博格机械贸易（深圳）有限公司、珠海市美筑新材料有限公司、广州融大化工有限公司、合肥高歌热处理应用技术有限公司和东莞市明俊智能科技有限公司等单位的赞助。本届3C电子行业趋势研讨会从新设计、新材料、新工艺和新应用等多方面进行了深入探讨，为业内人员提供了一个交流、探讨的平台，成就了3C行业内的一场盛会。