2016年3月28日，台积电12吋晶圆厂落户南京，总投资30亿美元。这是台湾历年来在大陆最大的个体投资项目，也是台积电在大陆的首个12吋晶圆厂和IC设计中心。

无独有偶，近日，总投资达30亿美元的德科码半导体产业园项目正式在南京经济技术开发区奠基，将建设8寸晶圆厂2座、12寸晶圆厂1座，以及封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心和配套生活区等。南京市芯片设计规模可排大陆城市前十强。但对于南京集成电路产业来说，缺乏晶圆制造是个核心缺憾。两大“30亿美元级”项目的落户，补上了这一关键短板，打通了集成电路全产业链，使我市相关产业获得跨越性发展，进入全国集成电路重点城市第一方阵。

德科码南京项目则由香港德科码科技有限公司和以色列塔尔半导体公司共同投资。香港德科码成立于2003年，专注于人工智能软件、光学CMOS人工智能辨识装置仪器（指纹识别）的研究开发。塔尔半导体则是全球最大的模拟电路晶圆代工厂，为全球300多家消费电子、汽车、医疗、工业、航天和国防等领域客户提供先进的射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感器、微电子机械系统等芯片的代工。台积电南京项目为台湾集成电路制造公司独资。该公司是全球最大的集成电路晶圆代工制造企业、全球第三大集成电路企业，仅次于英特尔和三星。目前，苹果手机处理器主要由台积电和三星代工。这两大项目均达到国际先进水平。