6月14日据业内人士透露，三星电子计划在韩国华城工厂第17号生产线上建设一条3D NAND闪存生产线，此前还宣布将第16号生产线改造为3D NAND生产线。到今年底，该公司的生产能力可达到10万块晶圆片/月。

另外，三星电子已经决定在年底前将完工的韩国平泽工厂生产3D NAND闪存（第一阶段产量可达10万块晶圆片/月）。三星电子还将扩建中国西安工厂，使每月产量达到4万块晶圆片。

《韩国经济新闻》报道，三星电子计划为了垄断内存芯片市场，让东芝、美光科技、英特尔和中国的XMC等无法追赶，三星电子计划明年底前投资25万亿韩元（约合213亿美元）提高3D NAND闪存芯片产量。原先三星在DRAM内存市场也采取同样的方法巩固地位，结束了30年的“斗鸡比赛”。

对此，三星电子在提交的监管文件中称，媒体对其芯片投资计划的报道是不准确的，还未决定具体的投资计划。